活動資訊

【中研院物理所與應用科學研究中心聯合特邀演講】Prof. Vincent Tung & Prof. Jeehwan Kim

中央研究院物理研究所（IOP）與應用科學研究中心（RCAS）將於 2026 年 11 月 6 日（星期五）下午共同舉辦聯合特邀演講。

本次活動特別邀請日本東京大學 Prof. Vincent Tung，以及美國麻省理工學院（MIT）Prof. Jeehwan Kim 蒞臨演講，分享二維半導體製造與單晶片三維整合技術的最新研究進展。

誠摯邀請您一同參與！

📌 【活動資訊】

  • 日期：2026 年 11 月 6 日（五）

  • 時間：14:30–16:30

  • 地點：中央研究院物理研究所一樓演講廳

  • Host：

    • 呂宥蓉 副研究員（中央研究院應用科學研究中心）

    • 柯忠廷 助研究員（中央研究院物理研究所）

第一場｜14:30–15:30

  • 講者：Prof. Vincent Tung（日本東京大學）

  • 演講題目：Bridging Length Scales in 2D Semiconductor Manufacturing through Programmable Chemistry and Interfaces

  • 活動網頁：https://www.phys.sinica.edu.tw/lecture_detail.php?id=3274

第二場｜15:30–16:30

  • 講者：Prof. Jeehwan Kim（美國麻省理工學院）

  • 演講題目：One Technology to Power Them All: Monolithic 3D for AI, Photonics, XR, and Sensing

  • 活動網頁：https://www.phys.sinica.edu.tw/lecture_detail.php?id=3275

中央研究院物理研究所 敬邀

【IOP–RCAS Joint Invited Colloquium】Prof. Vincent Tung & Prof. Jeehwan Kim

The Institute of Physics (IOP) and the Research Center for Applied Sciences (RCAS), Academia Sinica, are pleased to co-host a Joint Invited Colloquium on Friday, November 6, 2026.

We are honored to welcome Prof. Vincent Tung from The University of Tokyo and Prof. Jeehwan Kim from the Massachusetts Institute of Technology (MIT), who will share their latest research on 2D semiconductor manufacturing and monolithic 3D integration.

We warmly invite you to join us!

📌 【Event Details】

  • Date: Friday, November 6, 2026

  • Time: 14:30–16:30

  • Venue: 1F Auditorium, Institute of Physics, Academia Sinica

  • Hosts:

    • Dr. Yu-Jung Lu, Associate Research Fellow, RCAS

    • Dr. Chung-Ting Ke, Assistant Research Fellow, IOP

Session 1｜14:30–15:30

  • Speaker: Prof. Vincent Tung, The University of Tokyo

  • Title: Bridging Length Scales in 2D Semiconductor Manufacturing through Programmable Chemistry and Interfaces

  • Event Website: https://www.phys.sinica.edu.tw/lecture_detail.php?id=3274&eng=T

Session 2｜15:30–16:30

  • Speaker: Prof. Jeehwan Kim, Massachusetts Institute of Technology

  • Title: One Technology to Power Them All: Monolithic 3D for AI, Photonics, XR, and Sensing

  • Event Website: https://www.phys.sinica.edu.tw/lecture_detail.php?id=3275&eng=T

Institute of Physics, Academia Sinica

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